Klej do wypełniania układów NAND UF6008 5ML JCID
Klej do wypełniania układów NAND UF6008 5ML JCID
Klej do Wypełniania Układów Nand UF6008 JCID
JCID UF6008 Chip Underfill to wysoce niezawodne i wydajne rozwiązanie do klejenia układów Nand. Dzięki swoim wyjątkowym właściwościom, obejmującym szybką i równomierną dyfuzję, automatyczne utwardzanie. Zastosowanie UF6008 JCID zwiększa przyczepność, poprawa odporności na upadek, zmniejszenie ryzyko poprawek, przedłużenie żywotności urządzenia.
Marka
Podmiot odpowiedzialny za ten produkt na terenie UE
M.P. Dystrybucja sp. z o.o.Więcej
Adres:
Zuchów 11Kod pocztowy: 43-200Miasto: PszczynaKraj: Polska
Symbol
2000000054247
Kod producenta
2000000054247
Producent
PhoneParts
Typ produktu
Części serwisowe
Stan
Nowy
Zapytaj o produkt
Napisz swoją opinię
Niepotwierdzona zakupem
Ocena: /5
Niepotwierdzona zakupem
Ocena: /5
Niepotwierdzona zakupem
Ocena: /5